冷貼合封裝智能卡簡介
 把PCBA封裝成智能卡形式，一直是智能卡行業多年的技術難點，傳統智能卡制作工藝使用的高溫融化PVC方式已無法滿足PCBA線路板制卡，傳統工藝的高溫會導致鋰電池失效、元器件損壞等問題，聯業智能攻關PCBA封卡技術，通過不斷鉆研，研制出了用于PCBA封卡的相關技術和設備以及相應的膠水配方，采用多年的PCBA封卡技術成果，成功實現將超薄鋰電池、芯片、太陽能電池板、指紋、墨水屏等部件或模塊在常溫下封裝成具有高性能，高可靠性，外觀平整、彎折測試達標的智能卡，現日產能達到20000-30000PCS，在不斷努力下，產能、工藝、性能逐步的提高和完善。
聯業智能為您提供定制冷貼合封裝智能卡方案如下：
1.由客戶提供主要元器件與設計原理圖，聯業智能負責冷貼合封裝智能卡工藝優化設計，主/輔物料供應鏈的推薦，整體造價的預算，冷貼合封裝智能卡，最終量產成品出貨;
2.客戶已有成熟的線路板與配套物料，我司負責進行冷貼合封裝智能卡工藝封裝卡,進行電性能、可靠性等測試，最終成品出貨;
3.由客戶提供設計思路，我司提供多種解決方案和設計建議，雙方達成一致后，進行設計與生產，最終成品出貨。
冷貼合封裝智能卡方案案例如下： 

冷貼合封裝智能卡應用領域
人員安全管理、室內人員定位、安全門禁、物品防丟防盜、資產追溯、物聯網、可穿戴設備、智能人員管理、通訊、金融支付、物體定位等